Projektbetreuer:
Dipl.-Ing. Markus Hacksteiner
Kupfer soll auf oberflächenstrukturiertem Tantal-Substrat und anderen Substanzen möglichst schichtdickenhomogen abgeschieden und Vertiefungen hohlraumfrei befüllt werden. Die geometrischen Abmessungen der Oberflächenstrukturen liegen dabei im Nanometerbereich. Als Lösemittel dient flüssiges Ammoniak. Die Prozessentwicklung erfolgt für Raumtemperatur.
